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第一财经 2026-04-10 11:46:01
责编:高明妍
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星宸科技在互动平台表示,公司首款车载主激光雷达芯片已于2025年底发布,2026年Q2将按计划上车并实现小规模量产;第二款车载补盲激光雷达芯片将按计划于2026年Q4发布。目前两款激光雷达芯片均根据项目安排及客户需求顺利推进中。
存储芯片板块的增长可能正进入分化阶段。
三星目前除了是全球最大的存储芯片制造商,还是全球第二大芯片代工企业。
罢工精准踩在了AI产业的爆发点上,业界预计若罢工启动或将带来高达9万亿韩元的损失。
加强原始创新和关键核心技术攻关。
“科技”的毁灭倾向好像一把被包得很好的火,总要烧到头上,才能明白它有多么厉害。