我国科研人员研制出超强高导耐热铜箔

中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心卢磊研究员团队与合作者，成功研发出一种兼具超高强度、高导电性与优异热稳定性的铜箔，相关研究结果于北京时间2026年4月17日在《科学》(Science)周刊在线发布。

这项突破的核心在于一种全新的“梯度序构”微观结构设计。研究团队在在满足工业化条件的电解沉积制备过程中，通过巧妙地利用微量有机添加剂，在10微米厚铜箔（纯度99.91%）的纳米晶粒基体上形成了高密度纳米畴。这些纳米畴平均尺寸仅为3nm，沿铜箔厚度方向呈“贫、富”交替周期分布的纳米尺度梯度序构。梯度序构纳米畴铜箔的拉伸强度高达900兆帕，突破了常规铜箔的强度极限。同时，该铜箔导电率保持在90%IACS，较同等强度水平的铜合金提升约2倍；室温放置近半年后性能无衰减，成功攻克了强度、导电性和热稳定性难以兼得的“不可能三角”。