仕佳光子：拟约12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目

仕佳光子公告，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，项目投资总额约12.65亿元，建设周期2年。此次投资项目的建设，旨在通过优化产能布局与升级核心工艺平台，进一步强化公司在光通信领域的市场竞争力，更好地匹配下游数据中心、算力网络对高端光芯片持续扩张的需求。