拓璞数控港股上市首日高开超40%

5月20日，拓璞数控港股上市首日高开超40%，总市值151亿港元。昨日暗盘交易涨超47%。

根据发行方案，拓璞数控以每股26.39港元定价，全球发售6533万股H股，募资总额约17.24亿港元，公开发售部分超额认购倍数超过3700倍。

本次IPO引入基石投资者团队，包括高盛资产管理、UBS AM Singapore及华夏基金等知名机构。基石投资者已同意认购总额约1.1亿美元的发售股份。

招股书显示，2025年拓璞数控在中国航空航天五轴数控机床市场排名首位。公司核心产品矩阵覆盖火箭制造全流程，包括箱底双五轴镜像铣、火箭燃料箱筒段纵缝焊接系统、环缝焊接系统等关键设备等。

根据计划，拓璞数控拟将所得款项净额中，61.8%优先用于研发推进，以强化核心技术壁垒；约10.3%拨作拓展销售及营销网络；约12.1%拨作潜在收购及投资；约6.0%拨作偿还集团的部分计息银行借款；及约9.9%拨作营运资金及一般企业用途。

业绩方面，拓璞数控收入从2023财年的3.35亿元增长至2025财年的5.78亿元，年复合增长率达31.4%，毛利率分别录得34.6%、37.6%和35.4%。