中信证券：对位芳纶作为PCB基材有成熟应用，未来或有较大发展空间

中信证券研报表示，对位芳纶纤维作为三大高性能纤维之一，有诸多优点，下游应用领域广泛。顺势而为，把握技术进步对对位芳纶的发展良机，当前对位芳纶作为PCB基材有成熟的技术方案，结合诸多优势和性价比高，未来或有较大的发展空间。维持芳纶行业“强于大市”评级，积极推荐行业龙头企业。