雷曼光电：公司的MIP技术不能应用于半导体芯片封装

雷曼光电在互动平台表示，公司的MIP（Micro LED-in-Package）技术主要应用于LED显示面板的封装，不属于晶圆级集成技术，不能应用于半导体芯片封装。