骏亚科技：拟投资15.57亿元建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目

骏亚科技公告，公司拟投资建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目。本项目总投资15.57亿元，分两期项目实施，均由全资子公司龙南骏亚电子科技有限公司在现有厂房投资建设，其中一期投资总额6.28亿元，建成后形成年产34万平方米高多层电路板的生产能力；二期投资总额9.29亿元，建成后将新增年产26万平方米高多层电路板的生产能力。