盛美上海ECP电镀设备实现2000腔规模化批量交付

盛美半导体设备（上海）股份有限公司今日宣布，盛美上海ECP电镀设备2000腔正式出机、批量交付。据悉，自2017年首台Ultra ECP ap设备进入先进封装客户验证、2019年成功切入前道IC制造，盛美上海电镀业务稳步提速，先后在2022年突破500腔、2025年突破1500腔交付规模，并于2026年6月正式迈入2000腔量产交付新阶段。