券商晨会观点速递

①中信证券：非农超预期走弱 市场加息预期下修

中信证券研报指出，2026年6月美国失业率4.2%，低于预期，新增非农就业人数也低于预期。5月为主要贡献的休闲酒店业在6月成为非农数据的拖累，不过该行业非季调就业仍在增加，因环比增幅弱于往年同期体现为季调后负增长。失业率下降受到劳动参与率回落影响，25-54岁壮年劳动力参与率单月大幅下滑或与世界杯因素有关，中信证券认为不应理解为趋势变化。薪资增速仍然较高，对应通胀粘性依然存在。数据发布后，市场下修加息定价，但本质不弱的非农数据并不足以让市场转向流动性明显宽松的预期。中信证券维持年内美联储维持利率不变的判断，认为市场加息预期仍有下修空间。

②中金：非农降温支持联储不加息、不降息

中金公司研报指出，6月美国新增非农就业5.7万人，低于市场预期，表明就业增长的加速势头有所降温。前值下修后，近三个月平均新增就业仍达11.1万人，显示劳动力市场仍在扩张。与此同时，失业率降至4.2%，劳动参与率继续回落，反映就业需求稳健与劳动力供给收缩并存，整体失业压力不大。中金公司认为，这份数据给了美联储等待观望的时间，因此维持年内既不加息、也不降息的判断。中期来看，今年美国就业改善更多源于AI投资推动的经济周期修复，而非世界杯等短期因素。这意味着如果经济总需求在AI的拉动下持续扩张，则不排除明年美联储重启加息的可能性。

③华泰证券：全球半导体设备2028市场规模有望较2025翻倍

华泰证券研报表示，根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，机构预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681.0亿美元大幅增长103.3%（实现翻倍）。资本开支的大幅上调直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2,414亿美元，较2025年增长约108%；（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）>晶圆代工（91.4%）。中国市场在经历了2025/2026去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。

④国金证券：8月—9月有望成为铜概念股错杀修复的主要窗口

国金证券研报称，当前铜概念股处于“低PE、高EPS韧性、商品未证伪”的组合阶段，市场仍按过去十年的宏观杀估值框架定价铜概念股，但本轮有色板块已经进入EPS驱动周期，铜板块盈利能力和资源价值重估尚未结束。国金证券判断，8月—9月有望成为铜概念股错杀修复的主要窗口，第四季度前后强涨价催化概率进一步上升。建议重点关注资源端权益铜产量高、成本优势突出、业绩对铜价敏感度高、估值处于低位的铜资源企业。