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信捷电气具身智能及高端装备核心部件研制项目签约落地

第一财经 2026-07-10 21:43:30

责编:殷晴妍

信捷电气具身智能及高端装备核心部件研制项目签约落地

据“无锡发布”微信公众号消息,7月10日,总投资超50亿元的信捷电气具身智能及高端装备核心部件研制项目签约落地滨湖区。此次签约的项目计划分三期建设,主要用于伺服系统及控制器的扩产、高压变频系统及人形机器人核心零部件无框电机和高精度编码器的研发生产等,建成投产后将为无锡具身智能和智能制造产业发展注入新活力。

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