英伟达披露Vera Rubin最新进展，芯片已交付OpenAI等企业

英伟达透露，Vera CPU已于 6 月交付给客户，包括OpenAI、Anthropic和SpaceX。此外，英伟达于当地时间7月21日通过博客透露了更多关于Vera Rubin平台的信息。

Vera Rubin平台包括7颗芯片和5个机架。英伟达表示，Vera Rubin平台正在加快走向吉瓦级规模部署。Vera Rubin拥有覆盖全球30个国家、350个制造基地的供应链体系，是有史以来最大规模、最成熟的机架级供应链。

英伟达称，Vera Rubin平台从芯片到架构都进行了优化，实现了每瓦最高性能和最低的token（词元）成本。CoreWeave在DeepSeek-R1上的测试结果显示，Vera Rubin平台的每兆瓦吞吐量是上一代Grace Blackwell NVL72的10倍，这对电力供应受限的AI工厂而言是十分重要的指标。

对于Vera平台的不同产品，英伟达表示，Vera CPU专为智能体时代设计，其定制化的Olympus核心单线程性能提升了2倍，核间带宽提升了3倍，相比同类小芯片设计，这颗芯片是处理关键智能体工作负载时最高效的单线程（single-threaded）CPU。

网络方面，第六代NVLink在复杂工作负载下能提供超过2倍的吞吐量，将延迟降低3倍。横向扩展方面，Spectrum-X以太网结合了102.4T的Spectrum-6交换机系统、1.6T ConnetX-9 SuperNIC网卡等，使RDMA带宽达到市面上以太网产品的1.6倍。CoreWeave、微软、SpaceX和特斯拉已率先引入Spectrum-6。

Vera Rubin NVL72的生产则在加速。英伟达表示，相关机架已经在合作伙伴CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云基础设施上运行。Vera Rubin NVL72机箱内无电缆、风扇或软管，计算模块组装时间已从数小时缩短至一分钟，采用45摄氏度液冷入口设计，可实现无需冷水机的干式冷却运行。英伟达表示，对于新建的AI工厂，这种高温干式冷却结合闭环液冷系统，每年每兆瓦可节约数百加仑的用水量。

此外，英伟达表示，Vera Rubin平台是微软与法国AI公司Mistral合作的基础。这两家公司计划投入数十亿美元在欧洲建设算力基础设施。Mistral正在部署数千块最新的Vera Rubin GPU，增加其GPU容量，以提升客户的AI计算资源可用性。

英伟达CEO黄仁勋在上个月的股东大会上也提到Vera Rubin平台，称Vera Rubin是为智能体打造的，Vera Rubin已经全面投产，每个主要的模型开发商、公有云、AI云和超大规模云厂商都准备基于Vera Rubin进行建设，Vera CPU已经开始有订单。此前英伟达还预计，Vera CPU为公司打开了2000亿美元的全新市场。