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长鑫科技7月27日正式登陆A股科创板。根据招股说明书,公司产能规模已位居中国第一、全球第四。
有机构人士告诉第一财经,长期以来,国内存储产业面临产能不足、核心技术追赶压力大等痛点,而长鑫科技此次上市,有助于增强研发创新能力、加快产能建设和升级,对产业链形成关键带动与协同效应。
多位券商人士对第一财经表示,后续科技板块将步入去伪存真的分化阶段,告别无基本面支撑炒概念的模式,具备稳定业绩兑现能力、深度切入关键供应链的龙头公司迎来中长期配置窗口。
加速产业链国产替代
根据招股说明书,长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM(动态随机存取存储器)研发设计制造一体化企业。该公司主营DRAM产品的研发、设计、生产及销售,可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化的产品方案。
DRAM通常被称为内存芯片,广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各类电子设备及系统。
根据Omdia(全球技术市场研究咨询机构)的数据,按照产能、出货量和销售额统计,长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商,按2025年第四季度DRAM销售额统计,长鑫科技的全球市场份额为7.67%;基于销售额测算,2025年三星电子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%和23.41%,上述三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。
这意味着长鑫科技与前三家国际头部厂商相比,仍存在一定差距。不过,在业内看来,作为我国DRAM产业龙头,长鑫科技此次发行上市不仅能够促进自身高质量发展,也能够有效带动产业链核心环节的相关企业协同发展,进一步提升我国集成电路产业链综合实力,推动我国集成电路产业朝着更高水平迈进。
上述机构人士也告诉第一财经,一方面,长鑫科技扩产会向上游释放持续且大额的半导体设备、材料采购需求,推动上游供应链企业加速产品验证与批量导入,切实提升上游供应链的国产化渗透率;另一方面,也会带动中游封测、下游存储模组厂商深度绑定本土核心晶圆厂,同时帮助下游企业灵活响应市场需求,助力下游产业集群发展升级,进一步完善产业链生态。
从产业链来看,DRAM产业链上游包括IP、EDA、半导体设备及零部件、材料等;产业链中游则包括DRAM设计、晶圆制造及封装测试环节,是产业链中的核心环节;产业链下游则主要包括服务器、移动设备、个人电脑、通信、工业控制、智能家居等应用领域。
另据招股说明书,长鑫科技终端客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等。
优质科技股或迎配置窗口?
DRAM行业受市场供需波动的影响较大,具有周期性特征,同时,宏观经济波动、高行业集中度下主要厂商的产能调控策略等因素进一步加剧了行业周期性波动。
长鑫科技2025年和2026年业绩大幅增长。但该公司在招股说明书中提示称,人工智能发展是驱动此轮DRAM行情的重要因素之一,未来DRAM市场需求存在不确定性。
2023~2025年度,长鑫科技营业收入分别为90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元,归母净利润分别为-163.4亿元、-71.45亿元和18.75亿元。
该公司预计,2026年上半年营收在1100亿元~1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;归母净利润在500亿元~570亿元,同比增长2244.03%至2544.19%。
长鑫科技在招股说明书中称,2025年下半年以来,受人工智能发展带来的DRAM需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响,全球DRAM产品供不应求,成为公司产品单价和毛利率提升以及业绩增长的重要原因之一,但未来人工智能发展对DRAM市场需求存在不确定性。
“从长期行业历史规律来看,DRAM行业具备强周期、高波动的特点,当前DRAM产品价格处于高位,支撑产品价格上涨的需求端及供给端因素仍在动态变化中,价格的持续大幅上涨不具备可持续性。”长鑫科技称。
根据招股说明书,需求端层面,此轮DRAM行情主要受人工智能发展带动,但其带来的下游DRAM需求存在不确定性;此外,DRAM持续上涨的产品价格或将对移动设备、个人电脑等领域的DRAM需求的增长造成不利影响。供给端层面,三星电子、SK海力士、美光科技等国际DRAM厂商受益于现阶段行业盈利改善,同步上调资本开支规模,规划新增产能规模可观,相关产线将在未来数年分阶段完成设备导入、工艺调试与产能爬坡并逐步实现量产,行业中长期可释放供给规模持续增长。在前述因素影响下,若需求端增长不及供给端产能投放速度,行业供需格局发生反转的潜在风险可能将持续提升。
在业内看来,近期,受境外输入性风险等因素叠加影响,A股出现较大波动,科技板块也经历了深度回调。但“9·26”以来资本市场政策逻辑、创新逻辑、安全逻辑没有改变,短期波动不改变长期向好趋势。
银河证券策略首席分析师杨超对第一财经表示,近期科技板块回调,本质不是产业逻辑反转,“短期市场震荡磨底,消化最后抛压,为后续反弹积蓄势能;中期随着中报落地,业绩能够兑现、手握产能长单的硬件、设备龙头会率先企稳修复反弹,缺乏营收支撑的概念小票会持续走弱;长期AI国产替代、算力建设、半导体自主可控的大趋势没有动摇,本轮回调挤掉虚高估值后,优质科技股反而迎来中长期配置窗口。”
东吴证券首席策略分析师陈刚也对第一财经表示,后续科技板块将步入去伪存真的分化阶段:具备稳定业绩兑现能力、深度切入关键供应链的龙头公司有望持续走强;缺乏基本面支撑的纯概念标的,则将逐步向自身内在价值回归。