九州一轨：子公司拟投资不超6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目

九州一轨公告，公司于2026年7月28日召开第三届董事会第十一次会议，审议通过了《关于全资子公司对外投资进行项目建设的议案》。子公司晶禧半导体拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目（暂定名称），项目总投资额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，项目全面建成后，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，主要下游客户为光模块厂商和芯片制造商，可为客户提供半导体晶圆高精度隐形切割（分割）、开槽、分选等专业业务。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。