三星电子HBM4近期良率据悉已达80%

据报道，三星电子HBM4近期良率已达到80%，而在今年二月份量产初期，其良率一度低于60%。在芯片制造行业中，80%良率也被称作“黄金良率”，达到该良率意味着缺陷率可控、工艺水平相对成熟可靠。业界最初预计三星电子将在今年年底左右达到80%的良率，但随着下半年量产规模提升后，其工艺改善进度远超预期。