券商晨会观点速递

①中金：AI硬件降本多元化之路开启后有望刺激更多需求

中金公司研报称，当下，在存储器成本持续通胀、海外CSP自由现金流开始出现转负的背景下，市场焦点再次转回“AI硬件投资回报率”这一核心问题，7月AI硬件赛道股大幅调整。与上一轮下跌不同，此次大厂资本开支、AI Lab年化收入等核心指标已处在高位，市场交易拥挤度也高于前期。通过对单token（词元）成本、AI Lab API利润等核心问题研究结论，中金公司认为AI硬件需求增长依然强劲。

硬件成本端，存储通胀难抵GPU技术迭代增效，单token（词元）成本继续快速下降。模型端来看，闭源模型靠溢价、开源模型凭降本，各厂商盈利底座稳固，上游算力硬件需求持续被拉动。另外，推理负载结构的精细化有望推动定制化架构芯片落地及系统互联创新。随着推理应用从传统Chat-only向Agent等转换，AI硬件或通过定制化架构，系统互连优化加速单token（词元）降本、或突破延迟与吞吐瓶颈，为实时交互和Agent场景提供性能溢价。硬件降本多元化之路开启后有望刺激更多需求。

②中信建投：宇树IPO定价超出预期利好机器人板块

中信建投研报指出，宇树IPO定价超出预期，有望带动本体厂商估值重塑。宇树IPO定价150.80元/股，对应发行市值约610亿元，超出此前预期，有望带动本体厂商估值重塑。国产链厂商积极推动“大脑”、“小脑”、“本体”等多维度能力建设，积极探索在工业、商业等多场景落地应用，出货量规模持续扩大；随着机器人泛化水平提高，预计其落地场景将进一步扩大。物理AI是人工智能的下一波浪潮，机器人是AI最好的物理载体之一，产业发展趋势明确。后续Optimus V3发布及量产进展、国产机器人新品发布、机器人公司IPO推进、应用落地将持续为板块行情带来催化，建议聚焦优质环节。

③中信证券：算力突破电力边界 SST开启硅进铜退新周期

中信证券研报表示，AI芯片性能与密度提高带来智算中心（AIDC）功耗跃升，传统不间断电源（UPS）架构在能耗、占地等多方面已触及瓶颈，AIDC供配电加速向高压直流化演进。短期内，高压直流输电（HVDC）系统、巴拿马电源有望作为过渡方案，长期看，800VDC+固态变压器（SST）凭借中压直入、高频隔离及“硅进铜退”优势，或成为高密算力供电的终局解决方案。建议关注SST整机及SiC、高频磁件、电容和固态断路器等核心环节。