AI高算力新型基材技术路线专题研讨会在京召开

据中国电子信息产业发展研究院消息，8月14日下午，由赛迪研究院人工智能场景创新与智能芯片测评工业和信息化部重点实验室（以下简称“重点实验室”）和人工智能产业工委会（以下简称“工委会”）共同举办的“AI高算力新型基材技术路线专题研讨会”在北京赛迪大厦召开。与会专家一致认为，当前新型基材处于产业化窗口期，主要瓶颈是“材料—设备—工艺—终端”协同不足、标准缺失和中试平台缺位，关键材料、专用设备、先进封装等环节可能因供需错配和供应链集中形成新卡点；可靠性数据与统一测试标准的缺乏，同时造成“材料企业不敢投入、终端企业不敢采用”。