科技周报|米哈游前员工受贿被捕；微信加入双11大促

米哈游前员工受贿被捕，涉案数额巨大

9月21日，米哈游发布反舞弊通报，原国际化团队员工孙某、原周边团队员工成某因收受供应商贿赂被公安机关依法逮捕。通报称，成某案涉及供应商数量多，操作手段隐蔽，涉案数额远超《刑法》及相关司法解释中“数额特别巨大”的法定起刑点，属于该罪名中情节最为严重的情形，将面临极为严重的刑事后果。此外孙某案“涉案数额已远超刑事立案标准，情节严重”。公告提及，涉案供应商全部列入《涉舞弊供应商黑名单》，永久终止合作，相关调查仍在推进。

【点评】这是米哈游七个月内的第二次公开通报。今年2月，米哈游发文称，4名员工因非国家工作人员受贿罪被判刑，24家供应商被纳入黑名单。2025年11月，公司也通报查处多起员工受贿、利益输送和严重利益冲突案件。米哈游强调，对舞弊行为的追查不设期限，不论金额大小、时间间隔、当事人是否在职、流程是否走完、项目是否结束，只要收到有效线索即一查到底。

微信将加入今年双11大促竞争

9月22日，在微信小店畅聊会上，微信小店相关负责人表示，今年是微信小店正式做大促的第一年，经过618和“金秋大促”的迭代，微信小店还将有双11大促。双11大促时间是10月12日至11月15日，持续35日，届时将有多种玩法，平台将提供补贴，符合条件的商家最高可获得100%的平台全资补贴。

【点评】虽然微信小店此前很少公布经营数据，但商业化步伐已有所加快。微信近日披露了618大促的部分数据，显示618大促期间成交破千万的品牌数同比增长200%、品牌商家直播成交同比翻倍。接下来的双11将是考验微信小店商业化能力的重要节点。随着微信小店入局，电商平台的竞争格局也到了需要重新审视的时候。

京东方未来五年研发投入将超800亿元

9月22日，京东方董事长陈炎顺在2026年京东方全球创新伙伴大会上表示，未来五年京东方投入的研发资金将超800亿元，采购支出将超8000亿元，在稳定显示面板业务“基本盘”的同时，希望以光电融合技术推动万物互联。陈炎顺还说，未来五年，京东方会发展光电融合新赛道；未来一年，京东方将明确玻璃基钙钛矿器件量产线、玻璃基封装载板量产线投资计划，并推进光电融合前瞻技术平台建设与产品规模化应用。

【点评】京东方今年上半年营收1031亿元、同比增长1.83%，其中面板收入817.55亿元、同比下降3.05%，受到存储涨价冲击消费电子市场的影响，而物联网创新等新兴业务收入增长。在此情况下，京东方积极布局玻璃基封装载板、光互连等潜力业务。玻璃基封装载板有助于提高芯片的存储与计算效率，在AI芯片中的应用前景看好，但仍处于产业化前期，还需突破TGV玻璃通孔、孔内电镀填铜、叠层布线等技术瓶颈。

摩根士丹利预计明年全球云端资本支出1.2万亿美元

摩根士丹利执行董事颜志天9月23日在深圳举行的2026年全球存储器行业创新峰会（GMIF2026）上演讲时表示，预计2027年全球云服务商（又称“云端”）资本支出将达1.2万亿美元，其中超过一半用于存储。他预测有些云服务商明年的资本支出将超过其息税及摊销前利润（EBITDA），由于存储贵且带宽不足，因此需要从先进封装等方面加快创新。

【点评】摩根士丹利的数据显示，2027年全球云端资本支出中的存储占比将增至53%，比今年提升5个百分点。由于AI热潮下存储成本高涨，谷歌、亚马逊、微软、Meta四大云服务商2027年资本支出将超过息税及摊销前利润，令外界担心是否能持续。存储不仅成本贵，而且带宽不足。高带宽内存（HBM）与AI算力芯片的带宽差距超2万倍。只有通过存储设计改进、先进封装、增加配套芯片、存算一体等，才能使行业健康发展。

Arm提出优化边缘AI系统架构

Arm全球存储业务负责人John Xavier Lionel在GMIF 2026表示，边缘AI面临系统设计挑战。Arm提出的“云—边—端”连续体框架将部署点划分为四个层级：云端（前沿/大型模型、数据中心存储）、边缘基础设施（区域/企业AI、本地存储）、高性能边缘（PC/手机/XR/机器人、LPDDR+UFS/NVMe）、低功耗边缘（工业/摄像头/可穿戴设备、SRAM+Flash）。每个层级有不同的功耗、容量、带宽、延迟、安全和成本约束。

【点评】当大模型从数据中心走向手机、PC、机器人和工业传感器，限制边缘AI落地的核心瓶颈，从“算得快不快”转向“存得下、搬得动、喂得饱”。在Arm的架构中，AI选择部署在哪个层级，取决于工作负载的特征。比如，一个实时的工业视觉质检任务，延迟要求在毫秒级，数据量巨大且敏感，适合在高性能边缘甚至低功耗边缘执行；一个需要复杂推理的科研分析任务，模型规模远超边缘设备的承载能力，则应留在云端；而语音助手、个性化推荐等大多数日常交互，适合在边缘设备上执行，仅在能力不足时向上游升级。这种“边缘优先、按需升级”的模式可提升速度、降低成本。

安世半导体东莞封测产能仍在恢复

安世半导体中国区已在国内逐步重建供应链，重要抓手是东莞封测厂。第一财经记者了解到，去年第四季度安世半导体中国区推动晶体管晶圆替代方案攻关，今年第一季度末与国内晶圆厂商合作实现12英寸晶圆工艺平台导入，7、8月逐步实现风险量产，随着晶圆产能逐步到位，东莞封测厂产能目前已在恢复中。

【点评】去年9月底安世半导体发生了控制权与管理权纠纷，风波发生后安世半导体的供应链割裂为荷兰总部和中国区控制下的两套体系。安世半导体中国区原本承担了主要的封测功能，晶圆则由境外安世半导体晶圆厂提供，如今中国区拿不到这些晶圆，转向国内供应链。从今年上半年的情况看，这场风波的影响依然不小，安世半导体股东闻泰科技上半年营收同比下降超九成。

面板厂商10月的产能利用率将降至80%

9月24日，调研机构Omdia最新研报显示，受年末电视面板需求疲软及IT面板需求低迷的影响，全球显示面板厂商平均产线稼动率（产能利用率）预计10月将环比9月下降3个百分点，降至80%，欲遏制面板价格下跌。中国三大面板厂商京东方、TCL华星和惠科，预计10月平均产线稼动率将环比9月下降4个百分点。这些面板厂商正在考虑在国庆假期期间限制生产，尤其是液晶电视面板的生产线。

【点评】存储涨价冲击消费电子市场，下半年面板价格承压。中国三家头部面板厂商近期给客户发了涨价函，但具体价格要供需双方协商，重点要看10月面板厂商的实际报价。基于市场供需分析，预计今年四季度液晶电视面板价格以稳为主，但要观察面板厂商是否会更坚定通过控产来推动四季度价格上涨。目前行业集中度提升，2026年京东方系（含彩虹）、TCL华星和惠科在全球液晶电视面板市场的出货量份额超70%。

RGB-Mini LED电视竞争加剧

9月23日晚，海信、小米都发布了RGB-Mini LED电视新品，将使高端电视市场中RGB-Mini LED电视的竞争加剧。海信此次推出两款RGB-Mini LED旗舰新品，依托信芯AI画质芯片，对背光、屏幕、智能系统进行了升级，其全新的电视智能系统分设电影、游戏、动漫三种画质模式，以优化用户体验。小米此次首次推出的RGB-Mini LED电视，也兼顾观影、主机游戏需求。

【点评】受手机观看短视频、存储成本上升、宏观经济环境等因素影响，2026年中国电视销量将达2566万台，比2025年进一步收缩，十年内销量腰斩。在此情况下，主流电视品牌往高端转型。相比普通Mini LED背光液晶电视，RGB-Mini LED电视的LED背光有红、绿、蓝三原色，因此色彩更加丰富。此前，海信率先推出RGB-Mini LED电视，三星、索尼已跟进，此次小米也涉足，将使高端电视市场的竞争加剧。