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据高拓讯达消息,近日,Wi-Fi芯片设计厂商高拓讯达正式发布其全新一代无线通信SoC — ATBM6175。该芯片是国内首款支持IEEE 802.11be (Wi-Fi 7)标准Wi-Fi数传芯片。据介绍,ATBM6175采用高集成度架构设计,支持最高80MHz通道带宽与4096-QAM (MCS13)超高阶调制,物理层极限峰值速率达到720Mbps,并全面引入MLO(多链路操作)等Wi-Fi 7核心突破性技术。
这是捷达品牌开启电动化转型战略后投向市场的首款车型,瞄准竞争激烈的10万元以下纯电赛道。
9 月 7 日华为在广州发布搭载麒麟 9050 Pro 芯片的 Mate XT 2,标志着其提出的“韬定律”技术路线正式进入旗舰产品验证阶段。
车规级芯片业务快速发展之际,地平线同时也在孵化专门从事机器人计算的公司。
机构预测2026年苹果折叠屏手机全球销量约700万~800万台。有企业表示,折叠机的零部件价值数倍于直板机,将把握新机遇。
全球首款 工业母机具身智能模型在常州投产验证