日月光拟投资37亿美元上海金桥建半导体封测园区

第一财讯：据外电9月21日报道，全球半导体封装测试巨头日月光集团宣布建设上海总部，并投资37亿美元在金桥建半导体封测园区。

报道称，金桥项目预计8-10年完成投资，全部完成后，加上目前日月光在上海张江的工业部分20亿美元的投资，其在上海工业部分的投资将会超过60亿美元，预计每年能创造85亿美元以上的营收。

至于日月光集团上海总部大楼部份，将分三期开发，总建筑面积达12万平方米，第一期预计于2012年正式启用，未来将可容纳上万名高端管理和研发人员。

日月光已在上海浦东、昆山、深圳拥有三处生产基地。其中上海首个基地属于封测厂，昆山则定位于塑料基板业务的生产。