奥特斯重庆工厂正式投产 投资总额将达4.8亿欧元

全球领先的高科技印刷电路板制造商AT&S(奥特斯)重庆工厂4月19日正式投产。

奥特斯重庆生产基地由两个工厂组成：一期工厂第一条生产线已自今年2月起投产;二期工厂目前仍然在建，将于明年到位。公司预计到2017年，两个工厂投资总额将高达4.8亿欧元，这也是迄今为止该公司最大的单笔投资。

首家高端半导体封装载板工厂

重庆一期工厂将主要生产连接芯片以及印刷电路板的半导体封装载板，主要用于电脑微处理器。这也是中国首家高端半导体封装载板工厂。仍在建设中的第二条生产线将于年底启动，以扩大产能，同时建设中的二厂将用于生产目前全球最先进的高端印刷电路板，如为晶圆级先进封装方案提供的系统封装印刷电路板。

目前，全球芯片制造厂有30多家，但是生产半导体封装载板的企业寥寥无几，全球不超过3家。因此全球领先的芯片制造商都在使用奥特斯的技术。所谓半导体封装载板，是用于连接芯片和印刷电路板的平台，它能将芯片的纳米结构传送到印刷电路板的微米结构，应用于计算机、通讯、汽车以及工业应用的微处理器。而系统级封装印刷电路板是高端印刷电路板的最新发展，它的结构更加精细，连接器的数量也显著增加，可以应用于可穿戴设备以及其它潜在的物联网解决方案。

最新的半导体封装载板技术是奥特斯长期为生产具有前瞻性技术的产品进行研发的成果。无论从技术本身还是结构而言，都具有比芯片技术还要精密的复杂性。这是奥特斯全新的团队在100%无尘条件下，以全新的材料，通过极端复杂的生产流程在短时间内建立起来的专有技术。

奥特斯全球CEO葛思迈(Andreas Gestenmeyer)对《第一财经日报》记者表示：“将新技术与现有的高端技术结合，我们将不仅仅是‘奥特斯’：我们向市场提供高端互联技术和先进封装方案，并依靠为功能组建和物联网提供的半导体封装载板和晶圆级封装等创新技术在日新月异的电子行业中站稳脚跟。”他还透露，奥特斯的中期目标是营业额达到10亿欧元，因为只有这样才能在更大程度上利用自身的现金流来支持未来的投资。

“无论从技术和市场定位，还是未来盈利增长来看，重庆都对奥特斯的未来起到至关重要的作用。不过在重庆工厂的起步阶段，我们预期到负增长的存在。”葛思迈对记者表示。

奥特斯早在十几年前就已经进入中国市场，并于几年前在上海开设工厂，专门为手机提供高科技印刷电路板。全球最主要的手机生产商都在使用奥特斯的技术。重庆工厂是继上海之后的第二家工厂，技术将更上一层楼，是面向电脑服务级芯片和通信设备芯片的，产品技术更加高难度。奥特斯在重庆落户，将为重庆芯片产业链的完整到位起到奠基作用。

千亿规模的芯片产业链

对于先进封装技术的需求也反映出中国电子元件和芯片市场的蓬勃发展。集成电路是电子信息行业的关键环节。

根据重庆提供的官方数据，去年中国集成电路采购的国外和国内总销售达1.1万亿元人民币。预计这方面需求会进一步增长，到2020年实现翻番，达到2万亿元人民币。

因此国家把集成电路的制造作为十大新兴行业中最为重要的行业来扶持。未来4至5年，还将投入600亿至700亿人民币，形成1000多亿人民币产出的芯片产业链。

引入奥特斯的投资，将把重庆整个芯片产业链的生态圈补充完整。如今，重庆在芯片产业的各个环节都有值得称道的跨国投资。最上游是芯片制造所需要的各种原材料，这方面以德国巴斯夫在重庆的MDI工厂提供的重要化工资源中间体为代表，有一批集成电路所需的原材料企业布局重庆。第二个上游环节是芯片所需要单晶硅材料，现在重庆已经有一个超晶硅企业，能够生产6英寸、8英寸以及12英寸的单晶硅，市场供不应求。第三个是芯片制造环节，把单晶硅变成芯片，现在重庆有6英寸芯片制造厂和8寸芯片制造厂，最近12英寸芯片工厂正在投入建设。第四个就是封装测试，韩国SK海力士已经在重庆投资5亿美元对芯片做封装测试，完工以后产品销往全世界。第五个环节就是日前竣工投产的奥特斯封装载板产品，其技术难度丝毫不亚于芯片制造。

针对芯片产业链的最后一环软体开发，重庆不久前引入了全球顶尖芯片制造企业英国的ARM公司。ARM落户重庆主要做三件事：建立一个芯片设计学院，成立一个芯片开发的风险投资基金，并设立了一个芯片设计加速器支持创新企业，孵化以ARM原理进行芯片设计的公司。这样一来，从芯片设计到芯片制造和芯片封装等六大环节将构成重庆集成电路生态链的完整体现。

据重庆官方提供的数据，重庆每年集成电路的进出口量已达100多亿美元。到2020年，重庆地区集成电路进出口量会翻番至200多亿美元。去年重庆生产的笔记本电脑就达6000多万台，占到全球总量的三分之一。

此外，重庆还生产了1.7亿台手机，网络终端产品总产量达到2.7亿台。重庆官方预计，今年终端设备产量将进一步上升到3.5亿台。因此对芯片的需求量非常大。照上述数据来预测，如果每个终端设备有7至8个芯片，那么就将创造20至30亿个芯片的需求量。

汽车一半零部件将实现电子化

除了电子产业对芯片的需求强劲之外，汽车市场也存在巨大潜力。

近日，长安无人驾驶汽车从重庆出发，一路沿高速公路自驾2000多公里，成为重庆引以为傲的无人驾驶测试项目。重庆官方提供数据显示，目前重庆汽车的电子零部件和智能系统已经占到整个汽车零部件含量的20%左右。未来智能汽车可能有40%至50%的零部件含量是电子化的，汽车将成为一个物联网终端产品。去年重庆生产了306万台汽车，今年一季度汽车产量上升13%，如果这一增长率保持到年底，今年汽车产量将达到340万台。如果把自动化汽车增加的芯片需求加进去，整体的芯片需求量也将成倍上涨。

奥特斯CEO葛思迈对《第一财经日报》记者表示：“奥特斯早在四、五年前就已涉足智能汽车芯片的开发，包括车载娱乐系统、汽车安全以及节能减排等方面。随着智能汽车技术和车联网技术的不断发展和成熟，无人汽车未来也将成为可能，奥特斯也将继续加强在这方面的研发，尤其是对汽车安全性技术的研究，不仅让中国用户享受到科技发展的好处，同时也让技术成果惠及全球。”

奥特斯集团监事会主席安德罗斯博士也对《第一财经日报》记者说：“智能汽车技术不仅涉及到汽车本身的环保和节能减排，对于整个汽车的数字化连接和云计算的网络都是巨大的挑战。”

在全球经济低迷的情况下，互联网经济、电子信息产业，以及和人脑越来越接近的人工智能产业的发展，将会呈现非常波澜壮阔的景象，而这些产业的核心基础就是芯片，推动芯片行业的发展，将不仅是重庆市政府全力以赴的目标，也是中国制造2025的关键核心所在。