“叫板”苹果，华为抢占全球智能芯片大战先机

如果说人工智能在今天站上了时代的风口，那芯片则是人工智能产业的核心环节。

9月2日的柏林IFA展上，华为的麒麟970芯片正式对外亮相，这也是业内首款把AI理念引入终端并成功发布的芯片产品。

许多人深信，人工智能的发展将在30年内深刻改变人类社会生活、改变世界。根据VentureScanner的观点，到2020年，全球人工智能市场规模有望超千亿美元。

在全球范围内，人工智能领先的国家主要有美国、中国及其他发达国家。截止到2017年6月，全球人工智能企业总数达到2542家，其中美国拥有 1078家，占据42%；中国其次，拥有592家，占据23%。中美两国相差486家。其余872家企业分布在瑞典、新加坡、日本、英国、澳大利亚、以色列、印度等国家。

虽然中国在发展人工智能产业上紧随美国，但是从产业布局来看，相比于美国全产业布局，中国只在局部有所突破。

在腾讯研究院今年7月发布的《中美两国人工智能产业发展全面解读》中可以看出，美国的AI投资遍及基础层、技术层、应用层，对于芯片、处理器尤为看重，融资高达308亿元；而中国投资集中于应用层，处理器及芯片领域的融资仅有13.28亿元。

根据中国产业发展研究网的报告，2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美金，预计到2021年将达到52亿美金，年复合增长率达到53%。人工智能芯片市场增长迅猛，发展空间巨大。

近日国务院关于印发的《新一代人工智能发展规划的通知》中，也强调了智能芯片的重要作用。

不过，中国一直在芯片行业奋起直追。根据国际知名专利检索公司QUESTEL发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告指出：中国近10年芯片专利增长惊人。随着华为的麒麟970芯片的正式发布，中国人工智能芯片产业的未来前景尤为可期。

此次华为发布的AI芯片麒麟970，搭载了寒武纪科技的嵌入式IP（知识产权）。背靠中科院计算所的寒武纪，刚刚在今年8月完成了一亿美元的A轮融资，成为全球AI芯片的首个独角兽初创公司。

可以看出，在全球各大科技巨头的智能AI芯片之争中，中国科技企业正努力争取自己的一席之地。高盛报告也指出，中国本土企业在芯片领域取得的进步是“令人鼓舞”的。

在麒麟970发布会上，余承东也透露出华为在人工智能领域的野心。他在演讲中提出：Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。也就是说，人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同。

华为内部人士向第一财经介绍，智能芯片对华为内部产品的配套，不仅能帮助华为带来价格竞争力，还有助于提高其产品的上市时间，抢占市场先机。

人工智能芯片领域早已硝烟四起。无论是芯片巨头英特尔、高通，还是手机巨擘苹果以及三星，甚至是谷歌为首的互联网厂商，都在这一领域纷纷布局。

人们此前猜测苹果即将推出一款在内部被称为“苹果神经引擎（Apple Neural Engine）”的AI专用芯片，这一谜底将在9月12日的苹果新品发布会上揭晓。届时，华为和苹果在人工智能芯片上必有一场“正面交锋”。