新财富通信业第一名团队分析师：中国“芯”的投资机会在哪儿?｜财经大咖访谈录

阎贵成：中信建投证券研发部副总裁、通信行业分析师，2017年《新财富》、《水晶球》、wind最佳分析师通信第一名团队成员。

美国商务部4月16日宣布，将禁止美国企业向中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件，期限为7年。美国这一次究竟卡住了中兴通讯的什么？通信行业“芯痛”是中国的心病？“中国芯”到底难在哪儿，能实现完全自我供给吗？

●中国缺“芯”缺在哪儿？

前瞻产业研究院《2018－2023年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》显示，在计算机系统、通用电子系统、通信装备等多个领域中，我国国产芯片占有率为0，而我国又是全球最大的芯片市场，无论是工业领域还是消费领域，都会应用到半导体芯片，比如，智能手机、家电、通讯类等电子设备，为此不得不高度依赖进口。以通信行业为例，阎贵成梳理了有关基站设备的芯片应用情况。

●为啥中国设计不出性能强大的芯片？

有分析称，在芯片产业链条上，差距最大的地方在于设计，现在中国芯片设计主要依赖国外。阎贵成说，设计的难点在于：技术和工艺。从技术层面，是需要一代一代去做演进，比如通信行业光模块，做光电转换中的激光器，中国可以做10G以下的激光器芯片，但是全球主流的已经达到25G以上。技术需要从1G→ 10G→25G这样的迭代过程，无法直接跨越。从工艺层面，芯片设计需要长时间手艺积累。另外，芯片行业属于资金和技术密集型，业绩真空期很难忍受。

尽管中国在芯片设计方面还达不到三星、高通等大公司的水准，但已经取得了很大进展，比如华为海思、展讯锐迪科、中兴微电子都做得非常好。

●芯片制造上我们又缺什么？

阎贵成说，就芯片纳米级工艺而言，中国与国际上先进技术可能还差“两代”。比如：

阎贵成解释说，纳米相当于限宽的概念，最直观的就是同样一块大小的面积上，纳米数值越小就代表可以做更多、距离会更短，这会使得功耗越低速率越快，可以满足更多高精度和小体积的应用。

●芯片领域的投资机会在哪儿？

阎贵成说，在芯片设计和制造环节，未来会得到政策和资金更多支持。他列举了中国在芯片设计和制造领域极缺的产品，比如：射频类、光电转换的激光器、模拟转换，这些领域可能有很多新兴的创业团队或者上市公司来介入。目前在射频领域，像华为海思、展讯锐迪科等都在做很好的研发，光迅科技25G的激光器芯片预计今年下半年会有小批量试产，会带来一些替代机会。

主持人：张言

编导：  张丹丹

后期：  周东霞