[ 掘金ETF ] 硬科技方向多只ETF再创新高 是否到了分批止盈的时间窗口？

【掘金回顾】我们4月重点提及的芯片ETF与创业板人工智能ETF，截至目前分别录得近43%、27%的阶段涨幅。我们近期已提示硬科技方向交易拥挤度偏高，需警惕回撤风险，但科技主线的长期趋势并未改变。综合多家券商观点，建议不盲目追高或频繁操作；同时可适度增配低位轮动的科技细分品种或均衡类标的，对冲高位波动风险。 【今日速览】今日盘面整体来看，还是受到美股硬科技强势影响、半导体芯片尤其是CPU和存储延续强势的特征，但需要关注的风险是，目前全球高位芯片板块已经出现过热短期风险抬头的迹象：当前“做多半导体”是全球最拥挤的交易之一，24%的基金经理集中押注，一旦资金共识松动，很容易引发风险。 美股费城半导体指数PE达39倍，处于近20年95%分位以上，较200日均线偏离度创2000年互联网泡沫以来新高，短期回调风险在累积。A股方面，综合多家机构观点认为，半导体虽然依旧上涨但内部分歧加大，当下市场并非全面普涨而是科技内部轮动行情，核心策略就围绕高低切来做，现阶段对已经大幅上涨的CPU、高位芯片方向逢上涨逐步分批止盈兑现利润，同时趁着震荡逢低去布局机器人、低位科技及相关补涨方向，整体不撤离科技大主线，做持仓结构高低切换来规避高位抱团风险、把握低位补涨轮动收益。