[ 公告臻选 ] PCB+CPO+AI算力！公司自研载体铜箔已在1.6T光模块项目实现量产

【臻选回顾】 5月24日提示《集成电路封测+存储芯片+GPU/CPO！公司掌握DDR5 DRAM封装技术，与长鑫有业务合作》，华天科技本周三个交易日累涨30.59%； 5月14日提示《CPO+光通信+光模块+先进封装+AI！公司高速光引擎、CPO配套等相关新产品进展顺利》，天孚通信本周三个交易日累涨15%，股价创历史新高； 4月21日提示《半导体+碳化硅+AI算力/AI服务器！公司深度战略布局算电协同，服务器电源相关收入将快速增长》，芯联集成本周三个交易日累涨12%，自提示日至今累涨超30%； 4月15日提示《AI算力+稀土永磁+光伏+锂电！公司芯片电感已实现规模化量产，收入增速较高》，横店东磁本周三个交易日分别上涨10%、4.64%、4.56%，自提示日至今累涨超25%。 【本期摘要】 ①PCB+CPO+电子铜箔+AI算力！公司自主研发的载体铜箔已在1.6T光模块项目实现量产； ②半导体材料+稀土永磁+芯片！公司是长江存储和长鑫存储的靶材供应商； ③国产芯片+半导体+AI算力！公司GPU芯片即将回片进入测试阶段。