[ 公告臻选 ] PCB+先进封装！公司激光器已在碳化硅晶圆切割等领域成熟批量应用

【臻选回顾】 5月27日提示《PCB+CPO+电子铜箔+AI算力！公司自主研发的载体铜箔已在1.6T光模块项目实现量产》，德福科技28日低开高走收涨13.5%； 5月27日提示《半导体材料+稀土永磁+芯片！公司是长江存储和长鑫存储的靶材供应商》，有研新材28日高开约2%，随即一路震荡走高，尾盘封死涨停； 5月26日提示《光刻胶+液冷+氟化工+国产替代！公司光刻胶树脂实现规模化生产，已在晶圆厂验证通过并量产》，八亿时空27日涨1.91%，28日放量飙升收涨8.35%； 4月27日提示《复合铜箔+PCB+AI服务器+锂电池！公司HVLP铜箔在手订单饱满，一季报暴增21倍》，铜冠铜箔5月28日放量飙涨16.84%刷新历史新高，本周4个交易日累涨30.96%，自提示日至今累涨约130%。 【本期摘要】 ①PCB+先进封装+光纤激光器+‌工业母机+商业航天！公司激光器已在碳化硅晶圆切割等领域成熟批量应用； ②Chiplet+先进封装+芯片+有机硅+PVDF！公司LID粘接系列产品可满足芯片封装领域的关键应用需求； ③商业航天+卫星互联网+‌军工‌+5G专网！公司深度参与千帆星座建设，目前产品已进入批产交付阶段。