[ 公告臻选 ] PCB+先进封装+玻璃基板！公司产品已通过下一代AI服务器PCB认证并量产

【臻选回顾】 5月27日提示《PCB+CPO+电子铜箔+AI算力！公司自主研发的载体铜箔已在1.6T光模块项目实现量产》，德福科技28日低开高走收涨13.5%，29日再度逆市飙升，盘中一度涨逾13%； 5月24日提示《半导体+封装材料+MLCC+PET铜箔！公司MLCC用途离型膜产品已完成对三星、村田的验证和批量供货》，洁美科技25日涨逾7%，28日涨停，29日盘中一度涨超8%； 5月14日提示《CPO+光通信+光模块+先进封装+AI！公司高速光引擎、CPO配套等相关新产品进展顺利》，天孚通信本周连涨5日股价刷新史高，最大周涨幅超过30%。 【本期摘要】 ①PCB+先进封装+Chiplet+玻璃基板！公司产品已通过下一代AI服务器PCB认证并在多家龙头企业量产； ②PCB+CPO+光模块+封装载板+AIPCB！公司产品取得多个海内外头部AI电源客户PCB认证； ③半导体测封+存储芯片+VR/AR！公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收。