[ 公告臻选 ] 玻璃基板+TGV+先进封装+AI芯片+光刻机！公司12寸玻璃晶圆已批量出货

【臻选回顾】 5月24日提示《半导体+封装材料+MLCC+PET铜箔！公司MLCC用途离型膜产品已完成对三星、村田的验证和批量供货》，洁美科技上周累涨15.47%，6月1日再度飙涨7.45%，创出历史新高； 5月27日提示《PCB+CPO+电子铜箔+AI算力！公司自主研发的载体铜箔已在1.6T光模块项目实现量产》，德福科技5月28日、29日、6月1日分别上涨13.5%、5.1%、2.32%； 5月7日提示《特高压+输变电设备+储能+电网！公司已成为沙特最为核心的瓷绝缘子供应商》，大连电瓷6月1日大涨7.18%，创出近9年来最高收盘价。 【本期摘要】 ①玻璃基板+TGV+先进封装+AI芯片+光刻机！公司12寸玻璃晶圆已批量出货 已成功切入三星供应链体系； ②锂电池+电解液+固态电池+氟化工！公司已完成三代半及四代磷酸铁锂产品的开发工作； ③半导体硅材+存储芯片+刻蚀耗材+大硅片！公司轻掺产品已通过长江存储等客户认证。