[ 试读 ] 行业丨海外巨头提价35%！这一细分望复刻HBM神话，关键业绩拐点已至

电子｜海外巨头突然提价35%！这一细分赛道有望复刻HBM神话，2026或是关键业绩拐点，布局良机不容错过

英伟达Rubin架构升级大幅抬升单机柜MLCC价值量，带动行业量价齐升。本轮行业行情驱动逻辑迎来切换，后续板块上涨将由前期估值修复，转向涨价落地、业绩兑现主导。本轮行情与HBM周期逻辑相似，高端产能挤占低端产能，行业涨价趋势明确。当前行业估值已充分反映溢价，后续重点跟踪产品均价走势与盈利兑现能力，建议关注A股高容MLCC、电感国产替代核心标的：三环集团（300408.SZ）、顺络电子（002138.SZ）、风华高科（000636.SZ）。

研报观点：

①板块行情持续发酵，行业周期逻辑重塑

自英伟达Rubin架构发布后，AI服务器单机柜MLCC价值量大幅提升，板块关注度持续攀升。近期中日韩十大被动元器件企业市值加权单周大涨35%，市场热议MLCC有望复刻存储芯片行情。结合海外大厂动向与行业拆解数据，本轮行业呈现三大核心特征：Rubin架构带动高端MLCC量价齐升，头部厂商加速扩产；高端产能挤占低端通用产能，复刻HBM挤占DRAM的涨价行情；行业格局类似HBM双寡头结构，但资本壁垒相对更低；当前板块2026年PE中位数43.3倍，显著高于存储板块8.7倍估值，后续行情核心取决于涨价落地与盈利兑现。

②AI架构迭代升级，单机价值飙升倒逼大厂扩产

Rubin架构持续迭代，大幅提升AI服务器MLCC单机用量与价值。数据显示，单机柜MLCC价值从H100的3000美元、GB200的12000美元，提升至Rubin VR200的22000美元，预计2027年Rubin Ultra放量后将攀升至40000美元；单机用量由15000颗增至90000颗以上，产业需求向高压、超高容产品倾斜，基板内埋、硅电容供给持续偏紧。

需求端确定性持续强化，村田预判AI数据中心设备投资高峰延后至2030年，行业需求能见度大幅提升。为承接超预期增量订单，村田宣布两年内投入800亿日元扩充日本本土高端高容MLCC产能，全力匹配AI高景气需求。

③产能结构错配，复刻HBM涨价周期

本轮MLCC涨价并非传统库存周期驱动，核心源于高端产能挤占低端产能的结构性矛盾。AI高容MLCC单颗产品烧结产能消耗，数十倍于普通低容通用产品，产业逻辑与HBM挤占DRAM产能、带动全品类涨价高度契合。

目前行业涨价信号持续落地，4月村田对AI服务器高容MLCC提价15%-35%，5月太阳诱电跟进上调中低容消费、车用MLCC价格6%-13%，SEMCO亦计划再度提价5%-10%。同时TDK重点布局AI数据中心赛道，目标相关业务长期高增长，海外商社持续囤积库存，行业需求前置趋势明确。

④行业格局高度集中，内外壁垒差异显著

AI服务器高端高容MLCC呈现双寡头格局，村田与SEMCO合计市占率约90%，集中度媲美HBM行业。两家头部厂商均聚焦AI服务器、车载高端高容产品，持续加码产能投放。

与存储芯片行业相比，MLCC资本壁垒更低，新建产线投入不足10亿美元，远低于DRAM晶圆厂百亿级投入。12-18个月的客户验证周期形成短期护城河，但较低的行业门槛或带来中长期供给过剩风险。而高端钛酸钡介质粉体等上游核心材料，成为当前产能释放的隐性瓶颈，国内企业正加速技术突破与客户验证。

⑤估值溢价充分，行情转向盈利兑现

当前MLCC行业处于业绩底部反转阶段，板块2026年PE中位数达43倍，市场已给予AI赛道充足估值溢价。后续板块上涨核心逻辑将彻底切换，从前期估值修复，转向产品均价提升、业绩落地兑现。投资维度可重点关注三条主线：一是深度绑定英伟达供应链的海外龙头，充分受益高容产品涨价；二是通用品类产能收缩、涨价利好的行业存量龙头；三是国产替代加速的A股高容MLCC、电感优质标的。

（研报及资料来源：华泰证券）

风险提示：AI进展不及预期；宏观经济和地缘；半导体周期下行；研报涉及的未上市/未覆盖个股，系客观信息整理，不代表团队对该公司推荐/覆盖。

有色金属｜综合成本骤降34%、单品降本17%！工艺革新重塑优势，低空+机器人+汽车多赛道需求共振，超级红利窗口打开！头部厂商卡位核心护城河藏匿超额机会

镁合金作为优质轻量化结构材料，深度受益于新能源汽车、低空经济、人形机器人等新兴赛道需求扩容，行业成长空间广阔。半固态镁合金注射成型技术逐步成熟，行业成本拐点如期到来，正式开启轻量化材料全新迭代周期，建议关注宝武镁业（002182.SZ）、伊之密（300415.SZ）、力劲科技（00558.HK）等。

研报观点：

①半固态注射工艺升级，彻底优化传统成型短板

传统镁合金压铸工艺存在明显短板，液态金属快速充型易产生气孔缺陷，制约铸件致密度、力学性能提升，无法满足高端复杂精密构件的生产要求。半固态注射成型技术可在密闭环境中将金属加热至固液两相状态，配合均匀搅拌形成球状颗粒组织结构，有效隔绝空气、消除气孔问题，大幅提升铸件成型质量与精度。同时，该工艺无需完全熔融金属，能耗更低，且规避了SF6有害气体的使用，安全性显著提升，已成为当前镁合金成型的主流工艺。

②技术突破叠加成本优势，行业迎来批量应用拐点

镁合金是密度最低的金属结构材料，且结构强度优异，高度适配产业轻量化需求，当前已迎来规模化落地契机。技术层面，半固态成型技术与新型材料的迭代，解决了传统压铸氧化、气孔、易腐蚀等痛点，打破了镁合金规模化量产的桎梏，仅大型车体铸件等品类工艺仍需持续优化。成本层面，半固态注射工艺相比传统冷室压铸机综合成本下降34%；相较铝合金压铸单品全流程成本降低17%，构件重量越大，降本效果越突出。叠加当前镁价处于历史低位，汽车轻量化持续渗透，镁合金量产性价比优势进一步凸显。

③多赛道需求共振，镁合金市场迎来全面扩容

全球工业轻量化转型提速，推动镁合金进入全场景爆发阶段。汽车领域作为核心增量市场，大型铸造技术迭代，推动镁合金应用从小件零散使用向全车规模化覆盖升级。3C电子领域中，AIPC及高性能终端高散热需求，倒逼结构件向高端镁合金方案迭代。同时行业需求持续拓宽，电动自行车限重政策推动材料体系重构，人形机器人量产催生轻质减震材料刚需，低空经济、绿色建筑受益政策加持，多重赛道共振，推动镁合金从传统工业材料升级为跨领域战略核心材料，替代空间与增长潜力充足。

④产业链壁垒成型，头部企业充分受益行业红利

伴随行业景气度持续上行，产业链头部企业凭借技术积淀构筑核心护城河。材料端，宝武镁业实现原镁制备至半固态成型全产业链布局，材料利用率、生产周期等核心指标优于行业平均水平。装备端，伊之密、海天金属、力劲集团等头部厂商，成功突破6000T、7000T级大吨位半固态注射成型技术，持续刷新高端复杂结构件的工艺上限，引领行业技术升级。

（研报及资料来源：长江证券）

风险提示：汽车行业轻量化进程不及预期；主要原材料价格波动的风险；技术突破不及预期；新兴应用领域拓展不及预期的风险。

责编：索琦