[ 公告臻选 ] HBM封装+CPO+先进封测+碳化硅！公司海外工厂新订单与产品正逐步导入

【臻选回顾】 5月5日提示《光纤+光缆+CPO+PCB！公司已完成800G高速光模块批量出货，光纤生产饱和》，中天科技6月8日逆市大涨7.51%，股价创出历史新高，自提示日至今累涨接近50%； 5月11日提示《PCB+CPO+覆铜板！公司高速高频及AI算力相关高阶材料在国内已实现批量交付》，南亚新材6月8日低开高走飙涨7.39%，股价创出历史新高，自提示日至今累涨接近40%； 3月30日提示《充电桩+高压快充/液冷超充+虚拟电厂+储能+智能电网！公司推出10kV/4MW一体化全矩阵超充站及110kV/100MW数字化超充站》，特锐德6月8日盘中一度大涨12%创出历史新高，自提示日至今累涨约50%。 【本期摘要】 ①HBM封装+CPO+先进封测+碳化硅！公司海外工厂新订单与产品正逐步导入； ②半导体材料+先进封装+存储芯片！公司部分电子湿化学品已供应台积电； ③锂电电解液+氟化工+液冷+光刻胶！公司子公司与宁德时代签订电解液合作协议，预计2026-2028年采购量合计47万吨。