[ 公告臻选 ] 存储芯片+先进封装+HBM！公司签订18.6亿美元企业级闪存颗粒采购合同

【臻选回顾】 6月8日提示《半导体材料+先进封装+存储芯片！公司部分电子湿化学品已供应台积电》，中巨芯6月9日高开高走放量大涨18.08%，股价创出历史新高； 6月8日提示《半导体封测+高带宽存储封装+CPO+碳化硅！公司海外工厂新订单与产品正逐步导入》，长电科技6月9日高开高走，收涨7.1%； 6月4日提示《碳化硅+有机硅+半导体+机器人！公司6/8英寸碳化硅衬底已全面量产》，合盛硅业6月9日涨停； 5月5日提示《光纤+光缆+CPO+PCB！公司已完成800G高速光模块批量出货，光纤生产饱和》，中天科技6月9日放量涨停刷新历史新高，自提示日至今累涨约30%。 【本期摘要】 ①存储芯片+先进封装+HBM+AI硬件！公司签订18.6亿美元企业级闪存颗粒采购合同‌； ②存储芯片+GPU存算一体+AI算力+AIPC‌！公司已有LPDDR4x产品进入量产阶段； ③PCB+光纤+电子布+石英玻璃！公司石英电子布已开拓一批优质的全球覆铜板厂商客户。