[ 公告臻选 ] PCB+玻璃基板+PET铜箔！公司已获得头部PCB客户mSAP电镀设备订单

【臻选回顾】 6月14日提示《半导体+AI服务器+算力电源芯片！公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行》，士兰微6月15日高开高走，早盘便封死涨停直至收盘； 6月14日提示《半导体+集成电路+芯片+靶材+新材料！公司先端存储芯片用高纯300mm硅靶已批量供货》，江丰电子6月15日低开高走收涨7.12%，日内振幅接近10%； 6月14日提示《PCB+封装基板+AI算力+存储芯片！公司FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，拟巨资扩产高端PCB》，深南电路6月15日高开高走收涨6.35%； 6月4日提示《碳化硅+有机硅+半导体+机器人！公司6/8英寸碳化硅衬底已全面量产》，合盛硅业最近5个交易日分别上涨10%、1.32%、3.89%、4.73%、6.99%。 【本期摘要】 ①PCB+电子化学品+玻璃基板+PET铜箔！公司已获得头部PCB客户mSAP电镀设备订单； ②半导体+芯片+碳化硅+氮化镓‌！公司对功率芯片业务全系产品涨价10%至15%； ③锂电池+钠离子电池+固态电池+储能！公司预计在2026年底面向储能、轻型动力场景批量交付新型钠离子电池。