[ 公告臻选 ] PCB+HBM+CPO+玻璃基板！公司FCBGA封装基板高层板良率超90%

【臻选回顾】 近期，6月22日提示《半导体测试设备+AI算力+HBM/存储芯片+先进封装！公司测试机在国内市占率35%，中报预增超110%》，长川科技6月23日高开高走收涨4.06%； 6月14日提示《半导体+AI服务器+算力电源芯片！公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行》，士兰微自6月15日至今分别上涨10%、8.23%、6.66%、2.45%、7.1%、5%； 6月9日提示《存储芯片+GPU存算一体+AI算力+AIPC！公司已有LPDDR4x产品进入量产阶段》，东芯股份近6个交易日连续上涨，累计涨幅接近30%。 【本期摘要】 ①‌PCB+HBM+CPO+mSAP+玻璃基板！公司FCBGA封装基板高层板良率超90%； ②PCB+CPO+AI算力+覆铜板+英伟达/AMD！公司M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样； ③MLCC+碳纤维+膜材+国产替代！公司已启动MLCC基膜产品客户送样工作。