[ 公告臻选 ] PCB+先进封装+液冷！公司新型散热铜粉已应用于华为昇腾910B芯片

【臻选回顾】 近期，6月23日提示《PCB+CPO+AI算力+覆铜板+英伟达/AMD！公司M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样》，南亚新材6月24日高开高走收涨8.67%； 6月23日提示《‌PCB+HBM+CPO+mSAP+玻璃基板！公司FCBGA封装基板高层板良率超90%》，兴森科技6月24日低开高走收涨3.57%； 6月22日提示《半导体测试设备+AI算力+HBM/存储芯片+先进封装！公司测试机在国内市占率35%，中报预增超110%》，长川科技6月23日高开高走收涨4.06%，6月24日再度飙涨10%； 6月14日提示《半导体+AI服务器+算力电源芯片！公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行》，士兰微自6月15日至今分别上涨10%、8.23%、6.66%、2.45%、7.1%、5%、6.31%。 【本期摘要】 ①PCB+芯片+先进封装+液冷散热+算力铜粉！公司新型散热铜粉已成功应用于华为昇腾910B芯片； ②半导体+砷化钾+磷化铟+碳化硅！公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单； ③‌MLCC+电子陶瓷+第三代半导体散热！公司拟投资15亿元建设高性能MLCC生产项目。