[ 公告臻选 ] 半导体+芯片+碳化硅+氮化镓！公司已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货

【臻选回顾】 近期，6月30日解读《液冷+锂电池+储能+氢能！公司数据中心冷却液产品已获得华为技术认证，并被列入认证名录》，龙蟠科技7月1日高开高走收涨6.26%； 6月29日解读《电子特气+半导体+芯片+国产替代！公司超纯氨等产品已稳定供应海力士》，金宏气体6月30日低开高走收涨5.9%，7月1日高开高走封死涨停直至收盘； 6月29日解读《人形机器人+具身智能+灵巧手！公司已发布灵巧手系列产品A17、B06、B20，商业化进程位居全球前列》，兆威机电6月30日高开高走收涨6.17%，7月1日再度收涨6.54%； 6月28日解读《半导体+芯片+电子特气+氟化工！公司半导体级氢氟酸批量供应台积电、长鑫存储等，规划六氟化钨等高端电子特气产线》，多氟多6月29日、6月30日、7月1日连续3个交易日涨停。 【本期摘要】 ①半导体+芯片+碳化硅+氮化镓！公司8英寸重掺杂外延片订单旺盛，已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货； ②碳化硅+氮化镓+芯片+第三代半导体！公司SiC业务目前在手订单饱满，7月1日起全系列产品涨价10%-15%； ③PCB+储存+AI+算力！公司光模块PCB产品顺利进行中，mSAP产线预计在第四季度建设完成并投入使用。