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[ 研报金选 ] 行业丨封装材料第二大类迎供需硬缺口,三家公司有望吃掉这波量价红利

2026-07-02 16:59:59

【今日速览】 ①封装材料第二大品类迎来“戴维斯时刻”:需求高增+供给紧缺,三家公司有望吃掉这波量价红利; ②AI越火安全越贵!三位数增速、5000万美元意向订单、250亿美元并购——这条赛道的主升浪才刚刚开始!美股走势已然验证,机构紧急圈出这些A股潜力标的。