[ 公告臻选 ] 先进封装+CPO+玻璃基板！公司是AMD最主要封测供应商，占其相关产品的80%以上

【臻选回顾】 近期，7月6日解读《光通信+CPO+光电子芯片+量子通信！公司高端光芯片研发进展顺利，在硅光和磷化铟两种路线上都有技术储备》，光迅科技7月7日收涨6.05%； 7月6日解读《锂电+钠电+固态电池+储能！公司磷酸锰铁锂业务满产满销且钠电正极规模化出货，Q2净利预计环比增长超600%》，容百科技7月7日收涨5.08%； 6月28日解读《先进封装+Chiplet+2.5D/3D封装+存储芯片！公司拟砸百亿资金投建IC封装测试项目》，甬矽电子7月7日收涨6.89%刷新史高，自臻选发布至今累涨接近35%。 【本期摘要】 ①先进封装+CPO+玻璃基板+存储芯片！公司是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上； ②FPGA芯片+先进封装+AI算力！公司新一代ASIL-B车规MCU进入大规模量产阶段，半年报预增超300%； ③光纤激光+高速光模块+CPO+算力！公司开发新一代薄膜铌酸锂光子集成技术，主要应用于数据中心和数据中心互联等领域。