[ 公告臻选 ] PCB+铜箔+覆铜板！公司HVLP、RTF铜箔等已批量出货，半年报最高预增近10倍

【臻选回顾】 7月20日解读《MLCC+AIDC+陶瓷基板+三星！公司上调氧化锆粉体销售价格10%-40%，陶瓷球产品已进入国际头部客户供应链体系》，国瓷材料7月21日封死涨停（20%）； 7月20日解读《钴+镍+锂矿+三元材料+储能！公司拟以6亿元至10亿元回购股份》，华友钴业7月21日收涨9.17%； 7月20日解读《光纤光缆+光纤预制棒+特高压+储能！公司拟定增募资28.8亿元用于光纤预制棒和铜箔项目》，杭电股份7月21日低开高走收涨3.77%，日内振幅接近15%； 7月19日解读《充电桩+液冷超充+虚拟电厂+储能！公司“算电岛”可实现token用电成本下降30%，Q2净利环比预增约4倍》，特锐德7月20日收涨8.31%，7月21日再度收涨5.45%。 【本期摘要】 ①PCB+铜箔+AIDC+覆铜板！公司9μmHDI用铜箔、HVLP、RTF铜箔等已批量出货，半年报最高预增近10倍； ②内存+芯片+DDR+AI算力！公司DDR5 RCD芯片出货量显著增加，第三、第四子代RCD芯片出货占比进一步提升； ③光模块+硅光技术+光芯片+AI算力！公司1.6T光模块产品在海内外集成商、渠道商批量交付，董事长及高管今日大手笔增持股份。