[ 盘前点金 ] 脑机接口再迎重大突破；两大硬核赛道全球爆单；芯片巨头签下9500亿美元大单

【财经日历】①长鑫科技在上交所科创板上市；②中国1-6月规模以上工业企业利润年率；③国瓷材料上调氧化锆粉体销售价格10%-40%；④森合高科、展芯股份今日申购。 【今日速览】①脑机接口迎重大突破：视网膜芯片获准在欧上市，千亿赛道从实验走向量产（附标的）；②先进制造双线狂欢！3D打印+储能赛道爆单，新质生产力持续发力（附标的）；③最高400亿元！A股史上最大规模回购方案出炉；④双重利好！3000亿龙头，净利大增+大额分红；⑤机构指出，市场系统性下行空间有限，但科技板块去杠杆可能导致反复震荡、分化筑底。配置上可沿中报业绩和产业趋势布局，重点关注TMT涨价链、量价改善资源品、电池、医疗器械、创新药、自动化设备、航天装备，以及海外和国产算力方向。