[ 公告臻选 ] 半导体+光通信+光纤传感！公司拟投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目

【本期摘要】 ①半导体+光通信+光纤传感！公司拟投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目； ②新型储能+算电协同+SST！公司本年新签和已中标海外订单约16GWh，上半年净利同比预增翻倍； ③LCD+OLED+TGV+柔性屏！公司目前已实现高深宽比TGV开孔、高密度布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通。