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[ 盘前点金 ] AI算力引爆“最贵装机季”;A股封测巨头扩产竞速;宇树科技上市最新进展
2026-07-31 07:08:08
【今日速览】①AI算力引爆“最贵装机季”,显卡一天一个价,国产替代逻辑持续强化(附标的);②A股封测巨头扩产竞速!超400亿资金涌入,先进封装重塑封测成长曲线(附标的);③近9亿回购10天完成,MLCC龙头再抛大额回购方案;④拟投资逾47亿元!这家公司加码钠电正极材料一体化;⑤机构指出,8月市场重心可能集中于政策与业绩双重验证,承现弱势震荡上行的趋势,AI相关板块经历回调后市场分歧短期内难以收敛,建议采取哑铃型策略。