[ 公告臻选 ] AIGC+工业大模型+PCB+华为！公司签订65亿元高性能算力服务销售合同

【本期摘要】 ①AIGC+工业大模型+PCB+华为！公司自研PCB行业工艺AI大模型已实现规模化商用，签订64.5亿元高性能算力服务销售合同； ②存储芯片+HBM+先进封装+Chiplet！公司拟35亿投建刻蚀设备、计量检测设备、薄膜沉积设备等项目； ③半导体+芯片+碳化硅+氮化镓！公司12英寸硅片出货量大幅增长，硅片已进入涨价周期。