[ 公告臻选 ] PCB+先进封装+电子化学！公司高速覆铜板通过AMD、Intel测试认证

【臻选回顾】 9月8日解读《PCB+CPO+AI算力+机器人！公司拟20亿元投建AI算力高多层、高阶HDI电路板项目》，本川智能9月9日、10日、11日分别收涨3.95%、3.76%、1.55%； 9月8日解读《储能+液冷+光伏逆变器！公司在全球户用储能逆变器市场中收入排名第一，实控人提议回购股份》，德业股份9月9日、10日、11日分别收涨1.07%、1.11%、2.88%； 9月2日解读《船舶制造+海工装备+国产航母+央企改革！公司再签10亿美元造船大单，在手订单超5200亿元》，中国船舶自9月3日连续6个交易日上涨，累计涨幅超20%； 8月27日解读《PCB+覆铜板+电子玻纤布！公司覆铜板产品满产满销，下半年产能将提升至近9000万张》，金安国纪本周周涨幅27.63%，股价创出近2个月来新高。 【本期摘要】 ①PCB+覆铜板+先进封装+电子化学！公司高速覆铜板通过AMD、Intel测试认证，拟18亿元布局高阶产品产能储备； ②光通信+CPO+芯片+第三代半导体！公司上调部分光技术芯片价格，并将光芯片产能规模扩充至4500片/月； ③AI算力+数据中心+IDC+液冷服务器！公司连续多年位居国内液冷服务器市场第一，继续大手笔加码液冷等赛道。