[ 公告臻选 ] 存储+先进封测+HBM！公司OEC产品正与客户合作开发6.4T NPO光引擎封装

【臻选回顾】 9月21日解读《PCB+AI算力+铜箔！公司HVLP3、HVLP4铜箔已向客户送样，认证进度按计划有序推进》，逸豪新材9月22日高开高走收涨8.55%，盘中最大涨幅一度接近17%； 9月9日解读《折叠屏iPhone Duo即将登场！机器视觉+AI光学检测+苹果/META概念！公司切入苹果VC散热检测环节》，荣旗科技连续7个交易日收红，9月22日大涨9.3%创出阶段新高，区间涨幅接近35%； 9月8日解读《PCB+CPO+AI算力+机器人！公司拟20亿元投建AI算力高多层、高阶HDI电路板项目》，本川智能9月22日收涨2.78%创出阶段新高，盘中一度上涨近10%，自9月8日至今最大区间涨幅超30%。 【本期摘要】 ①存储+先进封测+HBM+AI硬件！公司OEC产品正与客户合作开发6.4TNPO光引擎封装，拟45亿投建晶圆级先进封测制造项目三期； ②电子特气+半导体材料！公司六氟化钨等产品取得安全生产许可，电子级高纯氨、高纯一氧化碳等产品已稳产、量产； ③算力租赁+液冷+服务器+边缘计算！公司16.7亿采购GPU算力卡，依托英伟达Jetson Thor芯片发力AI推理工作站与算力租赁。