[ 风口秘钥 ] 有望成为下一代先进封装材料！玻璃基板赛道进入量产窗口期

9月23日，A股玻璃基板概念表现活跃，三峡新材、沃格光电涨停，戈碧迦上涨9.88%，天承科技、利元亨、联得装备、德龙激光等涨幅靠前。消息面上，京东方宣布，未来五年公司研发投入将超800亿元、采购支出超8000亿元，明确未来一年内将敲定玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板两条量产线的投资计划。目前，全球头部企业已率先完成技术卡位，英特尔、三星电机均在积极布局相关产业。有机构认为，玻璃基板正处于“从0到1”阶段，核心场景为先进封装，成长潜力高。随着AI算力芯片向更大尺寸、更高密度演进，全球头部厂商普遍处于试点线建设、样品送样与客户验证阶段，预计2027-2028年为小批量商用关键节点。同时，玻璃基板在CPO光电共封装、消费电子、通信等领域同步打开，成长空间广阔。