[ 公告臻选 ] 先进封装+存储芯片！公司是半导体清洗设备龙头，目前在手订单超170亿元

【本期摘要】 ①先进封装+存储芯片+晶圆制造！公司是半导体清洗设备龙头，目前在手订单已超170亿元； ②CPO+MPO+光模块+数据中心！公司MPO光纤连接器拿到5亿美元意向大单； ③FPGA芯片+先进封装+AI算力！公司部分工业级存储产品的价格仍在上涨。