[ 公告臻选 ] PCB+HBM+玻璃基板！公司光模块mSAP基板业务订单饱满，Q3净利环比预增超2倍

【臻选回顾】 10月12日解读《PCB+CPO+算力+智能驾驶+AR/VR眼镜！公司是苹果合格供应商，覆铜板产品订单充足售价上行》，超声电子10月13日高开高走，强势封死涨停； 10月12日解读《光模块+CPO+硅光+封测！公司是高速光模块测试设备龙头，三季报预增近20倍》，联讯仪器10月13日高开高走收涨4.37%，盘中一度涨超9%； 10月12日解读《创新药+减肥药+多肽药物+NMN+医药出海！公司多肽原料药业务持续放量，三季报预增超5倍》，翰宇药业10月13日收涨2.65%； 10月8日解读《PCB+CPO+AI算力+机器人！公司高端高附加值PCB产品营收占比稳步提升，三季报预增最高超3倍》，本川智能10月9日强势拉升收涨9.55%，10月12日低开高走收涨2.2%，10月13日再度低开高走大幅拉升，收涨11.08%，最新三个交易日累涨接近25%。 （上述回顾仅为盘面客观复盘记录，不代表后续继续上涨，不构成个股推荐） 【本期摘要】 ①PCB+HBM+CPO+mSAP+玻璃基板！公司光模块mSAP基板业务在手订单饱满，Q3净利环比预增超2倍； ②PCB+光模块+服务器+数据中心！公司3300W、4200W及5500W等规格电源高多层PCB产品已量产与稳定交付； ③端侧AI+机器人+边缘计算！公司大小脑SoC芯片已陆续投片，后续将推出多款端边侧算力主控SoC及协处理器新品。