[ 公告臻选 ] PCB+先进封装+服务器！公司高端产品出货占比提升明显，Q3净利环比预增近3倍

【臻选回顾】 10月13日解读《PCB+光模块+服务器+数据中心！公司3300W、4200W及5500W等规格电源高多层PCB产品已量产与稳定交付》，满坤科技10月14日小幅低开后快速拉升，早盘一度封死涨停（20%），最终收涨18.32%； 10月13日解读《端侧AI+机器人+芯片+边缘计算！公司大小脑SoC芯片已陆续投片，后续将推出多款端边侧算力主控SoC及协处理器新品》， 星宸科技10月14日收涨6.36%； 10月13日解读《PCB+HBM+CPO+mSAP+玻璃基板！公司光模块mSAP基板业务在手订单饱满，Q3净利环比预增超2倍》，兴森科技10月14日收涨4.28%； 10月12日解读《PCB+CPO+算力+智能驾驶+AR/VR眼镜！公司是苹果合格供应商，覆铜板产品订单充足售价上行》，超声电子10月13日高开高走，强势封死涨停，10月14日再度封死涨停。 （上述回顾仅为盘面客观复盘记录，不代表后续继续上涨，不构成个股推荐） 【本期摘要】 ①PCB+先进封装+mSAP+服务器！公司高端产品出货占比提升明显，Q3净利环比预增近3倍； ②PCB+芯片+算力+AI+数据中心！公司应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货； ③PCB+高阶HDI+厚铜板+机器人！公司产品涨价效果在Q3显现，三季报预增近2倍。