[ 公告臻选 ] SiC+先进封装！公司是8英寸碳化硅衬底全球龙头，Q3净利环比增长42倍

【臻选回顾】 10月19日解读《PCB+CPO+HDI！公司高多层板切入算力供应链，Q3净利环比大增超6倍》，骏亚科技10月20日小幅高开，稍作下探便直线拉升，快速封死涨停直至收盘； 10月15日解读《存储+先进封测+HBM+AI硬件！公司超薄LPDDR产品已收到客户需求预测》，佰维存储10月19日低开高走收涨2.94%，10月20日再度低开高走，盘中一度涨逾2%； 10月12日解读《创新药+减肥药+多肽药物+NMN+医药出海！公司多肽原料药业务持续放量，三季报预增超5倍》，翰宇药业10月13日收涨2.65%，10月19日低开高走收涨5.50%，10月20日再度低开高走收涨0.76%。 （上述回顾仅为盘面客观复盘记录，不构成个股推荐） 【本期摘要】 ①第三代半导体+碳化硅+先进封装！公司是8英寸碳化硅衬底全球龙头，Q3净利环比增长42倍； ②光刻机+先进封装+芯片！公司5nm及以下制程刻蚀设备核心零部件已稳定量产； ③创新药+医药BD+海外授权！公司多个产品海外授权首付款到账，三季报预增近3倍。