[ 公告臻选 ] PCB+覆铜板+电子布！公司再砸5亿元扩产，电子玻纤布总产能将冲刺4亿米大关，原材料自给率持续抬升

【臻选回顾】 11月8日解读《磷化铟+光通信+光模块+第三代半导体！公司6英寸磷化铟衬底已获海外订单，在手订单近万片，最新又签6亿美元供货意向长协》，光智科技11月9日低开高走，一度涨逾7%，日内最大振幅接近18%； 11月8日解读《PCB+封装基板+AI算力+存储芯片！公司可量产26层及以下FC-BGA类封装基板，现有AI算力PCB产品订单饱满，控股股东提议分红不低于当年净利润的35%》，深南电路11月9日低开高走收涨1.79%； 11月8日解读《电子布+PCB+覆铜板+AI算力！公司LDK一代、二代特种电子布批量供货头部覆铜板厂商，T布已向主流客户小批量供货，Q布中试项目正有序建设推进》，国际复材11月9日收涨0.92%； 11月5日解读《创新药+抗癌/抗肿瘤+海外BD+医药出海！公司核心药品美国销售持续放量，三季报净利同比增超400%，并再度上调全年营收指引》，百济神州11月6日低开高走逆市飘红收涨1.66%，11月9日再度收涨2.3%。 （上述回顾仅为盘面客观复盘记录，不构成个股推荐） 【本期摘要】 ①PCB+覆铜板+电子布！公司再砸5亿元扩产，电子玻纤布总产能将冲刺4亿米大关，原材料自给率持续抬升； ②PCB+芯片+AI算力+数据中心！公司1.6T交换机相关产品已批量出货，可生产100层以上PCB板，同时祭出回购、增持计划； ③先进封装+PCB+半导体材料！公司55nm Binary已实现量产，55nm PSM掩膜版已进入客户验证阶段，大手笔加码高端半导体掩膜版。