政策赋能未来产业,AI科技主线穿越市场波动
国内政策持续锚定未来产业主线,叠加 AI 产业强周期带来的真实业绩增长支撑,使得科技板块在经历阶段性调整后,仍具备中长期配置价值与上行趋势。
| 上证指数 | 4110.81 |
| 4.56 | 0.11% |
| 深证成指 | 16051.32 |
| 197.12 | 1.24% |
| 科创综指 | 2342.64 |
| 63.91 | 2.80% |
| 创业板指 | 4251.42 |
| 59.23 | 1.41% |
| 沪深300 | 4943.02 |
| 23.63 | 0.48% |
| 恒生指数 | 23412.18 |
| 75.90 | 0.33% |
| 标普500指数 | 7359.37 |
| -6.09 | -0.08% |
| 纳斯达克综合指数 | 25502.12 |
| -84.92 | -0.33% |
【臻选回顾】 近期,6月23日提示《PCB+CPO+AI算力+覆铜板+英伟达/AMD!公司M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样》,南亚新材6月24日高开高走收涨8.67%; 6月23日提示《PCB+HBM+CPO+mSAP+玻璃基板!公司FCBGA封装基板高层板良率超90%》,兴森科技6月24日低开高走收涨3.57%; 6月22日提示《半导体测试设备+AI算力+HBM/存储芯片+先进封装!公司测试机在国内市占率35%,中报预增超110%》,长川科技6月23日高开高走收涨4.06%,6月24日再度飙涨10%; 6月14日提示《半导体+AI服务器+算力电源芯片!公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行》,士兰微自6月15日至今分别上涨10%、8.23%、6.66%、2.45%、7.1%、5%、6.31%。 【本期摘要】 ①PCB+芯片+先进封装+液冷散热+算力铜粉!公司新型散热铜粉已成功应用于华为昇腾910B芯片; ②半导体+砷化钾+磷化铟+碳化硅!公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量,已获得头部客户批量订单; ③MLCC+电子陶瓷+第三代半导体散热!公司拟投资15亿元建设高性能MLCC生产项目。
美光财报明早揭晓,全球AI硬件行情大考来袭!公司Q3营收能否续写暴增神话?毛利率能否超越英伟达?HBM供需缺口是否延续至2026年后?一份财报,两种境况——超预期则科技股绝地反击,不及预期则高估值泡沫再遭重锤。A股存储赛道已蓄势待发:材料、设计、模组、封测,谁将率先响应?如何提前预判明早的财报业绩?如何推演在不同境况下的A股存储赛道会走出怎样的行情?如何判断情绪拐点、提前运筹帷幄?点击付费阅读,解锁完整分析,把握投资的下一个大机会!
6月23日ISC2026 超算大会上,全国产“灵晟”超算以 2.19EFlops 登顶全球 TOP500,时隔九年重回世界第一。该机实现CPU、国产HBM、高速互联、全液冷、底层软件全栈自主,二级市场液冷、算力板块同步大涨。综合券商观点,国内规划十余台E级超算,产业链空间超600亿,2026-2028年国产算力硬件复合增速超40%。行情层面6大赛道将受益。具体短中期赛道策略请点击详情查看全文。